- 電工電子電氣實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 電力電子電機(jī)實(shí)訓(xùn)裝置
- 過程控制實(shí)驗(yàn)裝置
- 工業(yè)機(jī)器人智能制造
- 維修電工實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- PLC自動化實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 數(shù)控機(jī)床實(shí)訓(xùn)考核裝置
- 數(shù)控機(jī)床機(jī)械加工設(shè)備
- 機(jī)床電氣實(shí)訓(xùn)裝置
- 機(jī)電一體化實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 機(jī)械示教陳列柜
- 機(jī)械專業(yè)實(shí)驗(yàn)設(shè)備
- 傳感器檢測實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
- 工業(yè)互聯(lián)人工智能實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 特種作業(yè)操作實(shí)訓(xùn)考核設(shè)備
- 物聯(lián)網(wǎng)實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 消防、給排水實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 網(wǎng)絡(luò)布線實(shí)訓(xùn)室設(shè)備
- 電梯安裝維修實(shí)訓(xùn)考核設(shè)備
- 熱工暖通家電制冷實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 樓宇智能化實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 環(huán)境工程實(shí)驗(yàn)裝置
- 流體力學(xué)實(shí)驗(yàn)裝置
- 化工專業(yè)實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 新能源實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 電力供配電實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 煤礦礦山實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 液壓氣動實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
- 教學(xué)仿真軟件
- 軌道交通實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 船舶實(shí)訓(xùn)考核裝置
- 駕駛模擬訓(xùn)練設(shè)備
- 新能源汽車實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 汽車發(fā)動機(jī)底盤實(shí)訓(xùn)臺
- 汽車電器電子實(shí)訓(xùn)臺
- 特種車工程機(jī)械實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 智能網(wǎng)聯(lián)汽車實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- 醫(yī)學(xué)教學(xué)模型
- 中小學(xué)實(shí)驗(yàn)室設(shè)備
- 實(shí)驗(yàn)箱.實(shí)驗(yàn)儀
- 光電子通信實(shí)驗(yàn)裝置
- 儀器設(shè)備.教學(xué)掛圖
- LG-DGJP01型 AFC售檢票系統(tǒng)實(shí)訓(xùn)裝置
- LG-GYJD01型 車站機(jī)電設(shè)備實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
- LG-GYLS01型 軌道交通計(jì)算機(jī)聯(lián)鎖實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
- LG-GYYX01型 CBTC列車運(yùn)行控制設(shè)備仿真實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
- LG-GYSP01型 城軌交通沙盤系統(tǒng)模型
- LG-GYCD01型 城軌無人駕駛車地通信實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- LG-GYXH01型 鐵路信號基礎(chǔ)實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- LG-GYCS02型 高鐵列車CTCS實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- LG-GTYD01型 高鐵沙盤實(shí)訓(xùn)平臺
- LG-GYXH03型 高鐵區(qū)間信號實(shí)訓(xùn)設(shè)備
- LGX-N026型重型線控底盤實(shí)訓(xùn)臺
- LGX-N025型中型線控底盤實(shí)訓(xùn)臺
- LGX-N024型智能座艙實(shí)訓(xùn)平臺
- LGX-N023型智能網(wǎng)聯(lián)汽車技術(shù)綜合實(shí)訓(xùn)車(競賽版)
- LGX-N022型小型線控底盤實(shí)訓(xùn)臺
- 汽車透明整車模型、運(yùn)輸車輛模型
- CLG-104型《電機(jī)與變壓器》示教陳列柜（CD解說）
- CLG-109《模具》示教陳列柜（CD解說）
- CLG-107型 機(jī)械綜合陳列柜
- CLG-102型 《機(jī)械零件》示教陳列柜
- LG-DCC型 機(jī)械振打袋式除塵實(shí)驗(yàn)裝置
- LG-MFL01型 超濾微濾膜分離實(shí)驗(yàn)裝置
- LG-NKS型 催化劑顆粒內(nèi)擴(kuò)散實(shí)驗(yàn)裝置
- LG-CLDF型 多釜串聯(lián)實(shí)驗(yàn)裝置
- LG-YY18C型 氣動與PLC實(shí)訓(xùn)裝置(T型鋁槽單面)
- LG-YY18B型 透明液壓傳動與PLC實(shí)訓(xùn)裝置(T型鋁槽單面
- LG-YYCS01型 液壓傳動與控制綜合測試實(shí)驗(yàn)臺
- LG-DY01B型 電液比例綜合實(shí)驗(yàn)臺
- LG-YYZN01型 智能型液壓綜合實(shí)驗(yàn)臺
- LG-DLK01型 電力系統(tǒng)綜合自動化實(shí)驗(yàn)平臺
- 智能交通綜合實(shí)訓(xùn)室建設(shè)方案
- 高壓供配電實(shí)訓(xùn)室設(shè)備建設(shè)方案
- 軌道交通實(shí)訓(xùn)室設(shè)備實(shí)訓(xùn)建設(shè)方案
- 焊接實(shí)訓(xùn)室工位隔斷排煙建設(shè)方案
- 自動化控制實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案論證
- 電工實(shí)驗(yàn)實(shí)訓(xùn)室建設(shè)方案論證報(bào)告
- 電氣自動化控制實(shí)訓(xùn)室建設(shè)方案
- 工業(yè)機(jī)器人1+X證書試點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)方案
- 消防培訓(xùn)系統(tǒng)建設(shè)方案
- 水泵拆解檢修實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)
LIGO-MSP01型 傳感器與檢測技術(shù)群體課程創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)平臺
一、概述
1. 實(shí)驗(yàn)平臺能滿足傳感器與檢測技術(shù)課程群的實(shí)驗(yàn)需求，并且具有占用空間小、掛箱設(shè)計(jì)規(guī)范、互換性強(qiáng)，從基本實(shí)驗(yàn)到構(gòu)成完整系統(tǒng)在一臺實(shí)驗(yàn)裝置上便可以全部實(shí)現(xiàn)。避免了不同課程需要不同實(shí)驗(yàn)裝置、占用空間大、難以構(gòu)成完整系統(tǒng)、不方便實(shí)施綜合性和設(shè)計(jì)型實(shí)驗(yàn)的麻煩。
2. 能適應(yīng)不同專業(yè)和不同層次的教學(xué)需要，可按不同需求選擇不同的配置，并可根據(jù)用戶的要求增添實(shí)驗(yàn)掛箱。
3. 實(shí)驗(yàn)裝置能完成傳感器與檢測技術(shù)相關(guān)課程實(shí)驗(yàn)，通過實(shí)驗(yàn)?zāi)苷莆崭鞣N傳感器原理、信號處理電路及檢測方法。
4. 傳感器部分：包括壓力、壓電、應(yīng)變、電容、霍爾、溫度、光敏、氣敏（酒、CO）、電渦流、光纖位移、長光柵位移、差動變壓器、光電耦合等各種常見傳感器。
5. 檢測部分：利用工業(yè)實(shí)際中廣泛采用的成熟電路完成對各種傳感器信號的拾取、轉(zhuǎn)換、調(diào)理、采樣、存儲、解算、控制及顯示等處理電路，實(shí)驗(yàn)裝置充分考慮抗干擾及可靠性技術(shù)的應(yīng)用，學(xué)生可以學(xué)以致用。
6. 通過使用本實(shí)驗(yàn)平臺，有利于廣大學(xué)生對書本知識的理解和深化，在完成傳感器與檢測技術(shù)等一系列基本實(shí)驗(yàn)后，便能掌握傳感器與檢測技術(shù)課程群所要求的基本原理、操作技能和動手能力。若再完成一個(gè)或幾個(gè)綜合型實(shí)驗(yàn)，則對系統(tǒng)有一個(gè)較為全面的認(rèn)識，形成基本的解決實(shí)踐問題的知識體系。如果能進(jìn)一步完成設(shè)計(jì)型乃至創(chuàng)新型實(shí)驗(yàn)，則將形成解決實(shí)踐問題的能力和積累解決實(shí)踐問題的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)而培養(yǎng)其創(chuàng)新精神和創(chuàng)新能力。
二、特點(diǎn)
1. 模塊化設(shè)計(jì)：采用標(biāo)準(zhǔn)的模塊化設(shè)計(jì)，增強(qiáng)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)性和互換性。
2. 總線標(biāo)準(zhǔn)：建立統(tǒng)一的內(nèi)總線和接口約定，以實(shí)現(xiàn)*靈活的個(gè)性化配置、擴(kuò)展和系統(tǒng)管理。
3. 可更換的核心系統(tǒng)：為適應(yīng)不同廠家的處理器、不同種類的處理器，通過改變系統(tǒng)核心卡來實(shí)現(xiàn)使用不同家族的單片機(jī)或者是不同種類的處理器（如MCU、DSP、ARM）等來組成系統(tǒng)。
4. 快速連接線設(shè)計(jì)：提供三種連線方式①采用金質(zhì)縮緊孔單線接線；②采用排線集中接線；③自動免連線模式接線。各模塊在設(shè)計(jì)時(shí)均融入三種連線方式于設(shè)計(jì)過程。
5. 一機(jī)多用：采用實(shí)驗(yàn)現(xiàn)場與實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室相結(jié)合的設(shè)計(jì)構(gòu)思，在實(shí)驗(yàn)裝置上僅配備*常用的模塊，在實(shí)驗(yàn)裝置內(nèi)放置次常用模塊，在實(shí)驗(yàn)準(zhǔn)備室中放置其他模塊。由此實(shí)現(xiàn)了該實(shí)驗(yàn)裝置能夠?qū)崿F(xiàn)一機(jī)多用、便于擴(kuò)展和綜合的目標(biāo)。
6. 接近工程實(shí)際：實(shí)驗(yàn)裝置上采用多種工業(yè)型傳感器，既可以用來完成傳感器原理、結(jié)構(gòu)與調(diào)理電路的教學(xué)，也可以用解決工業(yè)工程和過程中的實(shí)際問題。
7. 學(xué)以致用：構(gòu)成實(shí)驗(yàn)裝置中的智能儀器的各模塊，在其設(shè)計(jì)時(shí)充分體現(xiàn)實(shí)際系統(tǒng)的抗干擾設(shè)計(jì)技術(shù)和可靠性設(shè)計(jì)技術(shù)，其核心卡可作為實(shí)際智能儀器的核心單元。實(shí)驗(yàn)裝置中信號轉(zhuǎn)換與信號調(diào)理電路采用工業(yè)和工程實(shí)際中所采用的成熟電路。實(shí)驗(yàn)裝置中使用的各種數(shù)字信號處理方法，采用典型的也是未來實(shí)踐系統(tǒng)首選的數(shù)字信號處理手段，具有很強(qiáng)的工程實(shí)用特征。
8. 持續(xù)發(fā)展：結(jié)合單片機(jī)、嵌入式單片、FPGA/CPLD、DSP及ARM知識可以將檢測系統(tǒng)或智能儀器提高到更高的層次。
9. 智能儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合工程實(shí)際給出了一個(gè)將常規(guī)儀器實(shí)現(xiàn)智能化的實(shí)例。
10. 虛擬儀器儀表設(shè)計(jì)：結(jié)合數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)虛擬儀器儀表。
11. 研究與創(chuàng)新能力培養(yǎng)：實(shí)驗(yàn)裝置中選用的幾項(xiàng)綜合型實(shí)驗(yàn)，是典型的檢測儀表或工業(yè)應(yīng)用系統(tǒng)的微型化，既能夠使學(xué)習(xí)者領(lǐng)略檢測技術(shù)的典型應(yīng)用和掌握成熟可靠的檢測系統(tǒng)的設(shè)計(jì)技術(shù)，又是培養(yǎng)和發(fā)揮學(xué)生創(chuàng)新能力、開展創(chuàng)新實(shí)驗(yàn)的實(shí)驗(yàn)平臺。
12. 開放式設(shè)計(jì)：實(shí)驗(yàn)裝置中的軟、硬件及系統(tǒng)均按照全開放的思想進(jìn)行設(shè)計(jì)，以便于學(xué)生開展研究型和創(chuàng)新型的實(shí)驗(yàn)。
13. *小知識單元：為每個(gè)模塊均可拆分到該知識層次的*小知識單元。
三、適用范圍
實(shí)驗(yàn)臺主要針對高校大學(xué)生課程設(shè)計(jì)、畢業(yè)設(shè)計(jì)和電子設(shè)計(jì)競賽的開發(fā)平臺，體現(xiàn)了靈活、開放、創(chuàng)新、綜合、跨領(lǐng)域、跨專業(yè)的設(shè)計(jì)理念。其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，適合電子類、通信類、自動化類、計(jì)算機(jī)類、機(jī)電類、測控儀器類等專業(yè)的學(xué)生進(jìn)行綜合、創(chuàng)新設(shè)計(jì)。
四、結(jié)構(gòu)簡介
本裝置由控制屏，實(shí)驗(yàn)桌、活動掛箱及擴(kuò)展模塊、實(shí)驗(yàn)箱組成。實(shí)驗(yàn)臺美觀大方，尺寸可選；活動掛箱包括CPU掛箱、接口掛箱、對象掛箱、ARM掛箱；其功能擴(kuò)展模塊覆蓋了多個(gè)專業(yè)多門課程，包含CPU類、通用接口類、人機(jī)界面類、信號變換隔離類、通信類、執(zhí)行機(jī)構(gòu)類、傳感器類共40多項(xiàng)。
五、技術(shù)指標(biāo)
1. 輸入電源：單相三線220V±10% 50Hz
2. 工作環(huán)境：溫度-10℃～+40℃ 相對濕度＜85%(25℃) 海拔＜4000m
3. 絕緣電阻：＞3MΩ
4. 漏電保護(hù)：漏電動作電流≤30mA，動作時(shí)間≤0.1s
5. 裝置容量：＜200VA
6. 外形尺寸：1620mm×805mm×1400mm
六、裝置的配備及技術(shù)性能
本裝置主要由實(shí)驗(yàn)控制屏和實(shí)驗(yàn)桌兩部分組成。
(一)實(shí)驗(yàn)控制屏
1. 電源及保護(hù)體系
(1) 直流穩(wěn)壓電源，每套功能配置如下：① ±5V/1A和±15V/1A各兩路，一路＋24V/1A，均具有短路軟截止自動恢復(fù)保護(hù)功能；② 0～30V/1A連續(xù)可調(diào)電源一路，具有短路軟截止自動恢復(fù)保護(hù)功能，帶數(shù)顯電壓表切換指示；
(2) 實(shí)驗(yàn)裝置設(shè)有漏電保護(hù)，控制屏若有漏電現(xiàn)象，漏電流超過一定值，即切斷電源，對人身安全起到一定的保護(hù)。
2. 儀器儀表
(1) 信號發(fā)生器：1k～10kHz音頻信號；1～30Hz低頻信號
(2) 數(shù)字式電壓表：量程0～20V，分為200mV、2V、20V三檔，輸入阻抗大，精度高
(3) 頻率/轉(zhuǎn)速表：頻率測量范圍1～9999Hz，轉(zhuǎn)速測量范圍1～9999rpm
(4) 高精度溫度調(diào)節(jié)儀：多種輸入輸出規(guī)格，人工智能調(diào)節(jié)以及參數(shù)自整定功能，先進(jìn)控制算法，溫度控制精度±0.5 oC
3. 傳感器由三個(gè)實(shí)驗(yàn)箱(335mm×445mm)、一個(gè)加熱模塊和11塊信號調(diào)理模塊組成
(1) THSMP-1型傳感器實(shí)驗(yàn)箱(一)
轉(zhuǎn)動源部分:轉(zhuǎn)動源、霍爾傳感器、光電傳感器；應(yīng)變片稱重傳感器；可更換的傳感器：差動變壓器傳感器、電容傳感器、渦流傳感器、霍爾位移傳感器、磁電式傳感器、光纖位移傳感器、濕敏傳感器、酒精傳感器。
(2) THSMP-1型傳感器實(shí)驗(yàn)箱(二)
振動源部分:應(yīng)變片振動臺、壓電電傳感器，氣體壓力傳感器部分:氣壓源 、兩氣壓計(jì)、氣體壓力傳感器。
(3) THSMP-1型傳感器實(shí)驗(yàn)箱(三)
長光柵位移傳感器部分：長光柵位移傳感器、步進(jìn)電機(jī)；圓光柵角位移部分：光電編碼器、步進(jìn)電機(jī)。
(4) THSMP-1型溫度特性傳感器加熱源
包括：熱敏電阻傳感器，熱電偶傳感器，PT100鉑電阻
(5) 信號調(diào)理模塊(配有11塊)：差動變壓器模塊、電容傳感器模塊、電渦流傳感器模塊、光纖位移傳感器模塊、霍爾傳感器模塊、溫度傳感器模塊、壓電傳感器模塊、壓力傳感器模塊、移相器、相敏檢波器、低通濾波器模塊、應(yīng)變片傳感器模塊、光柵調(diào)理模塊。
4. 實(shí)驗(yàn)掛箱及實(shí)驗(yàn)?zāi)K, 掛件尺寸：340mm×370mm
(1) 控制器單元掛箱：配有8051單片機(jī)模塊、C8051嵌入式單片機(jī)模塊、DSP5402處理器模塊(模塊PCB板尺寸：110mm×80mm)、其他CPU外圍單元、譯碼模塊
(2) 信號轉(zhuǎn)換單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
配有8位并行AD模塊、12位并行AD模塊、8位并行DA模塊、12位并行DA模塊、I/O口擴(kuò)展模塊、轉(zhuǎn)換模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(3) 通信與打印機(jī)單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
配有RS232/RS485通信模塊、USB通信模塊，網(wǎng)絡(luò)控制器模塊（模塊PCB板尺寸：120 mm×80mm）、打印機(jī)放在掛箱底板上
(4) 鍵盤與顯示單元掛箱, 掛件尺寸：170mm×370mm
配有顯示（靜態(tài)顯示、動態(tài)顯示、液晶顯示）模塊、CPLD擴(kuò)展模塊、4×4鍵盤模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(5) 對象控制單元掛箱，掛件尺寸：170mm×330mm
配備有LED顯示模塊，開關(guān)量輸出模塊、步進(jìn)電機(jī)模塊、直流小電機(jī)模塊、語音處理模塊、光耦隔離模塊、繼電器模塊、交通燈模塊、雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊（模塊PCB板尺寸：120mm×80mm）
(6) ARM7/ARM9單元掛箱，掛件尺寸：340mm×370mm
配有完成ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)的基本模塊 （核心板ARM7或ARM9選配）
七、實(shí)驗(yàn)掛箱具體硬件資源
1.控制器單元掛箱：掛箱主要用于插接不同的CPU模塊。掛箱上包含了CPU模塊的接口插座和基本實(shí)驗(yàn)電路及系統(tǒng)擴(kuò)展電路，可單獨(dú)完成大部分的基本實(shí)驗(yàn)，掛箱上有三個(gè)（40P、20P、50P）扁平電纜接口槽用于和其他掛箱連接。掛箱上的資源如下：
(1) 8259中斷源模塊（擴(kuò)展8路外部中斷源）
(2) 8255接口模塊
(3) 8279鍵盤顯示接口模塊
(4) 8254可編程定時(shí)器模塊
(5) 硬件看門狗電路模塊
(6) I2C EEROM模塊
(7) I2C并行接口模塊
(8) I2C時(shí)鐘模塊
(9) 單次脈沖模塊
(10) 開關(guān)量輸入模塊
(11) 關(guān)量輸出模塊
控制器單元掛箱支持的CPU模塊和譯碼模塊：
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模塊名稱
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功能指標(biāo)
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51系列CPU模塊
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支持80C31、80C51，含32K SRAM、64K ROM 組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
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Cygnal51CPU模塊
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采用美國Cygnal公司的嵌入式單片機(jī)C8051F020芯片，含32K SRAM，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
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DSP CPU模塊
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采用TI公司的TMS320VC5402芯片，含64K SRAM、1M ROM、XC95144芯片譯碼控制，組成數(shù)據(jù)總線、地址總線和控制總線
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譯碼模塊
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采用ALTERA公司的EPM7128完成整個(gè)系統(tǒng)的譯碼工作
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模塊名稱
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功能指標(biāo)
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8位并行AD模塊
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由逐次逼近式ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換電路組成8路8位A/D。
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8位并行DA模塊
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由2片DAC0832數(shù)模轉(zhuǎn)換電路組成2路D/A
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12位并行AD模塊
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由多路開關(guān)芯片MPC508，可編程增益芯片AD526和逐次逼近式ADS774組成8路12位，可編增益1、2、4、8，轉(zhuǎn)換速度為100K的A/D。
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12位并行DA模塊
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由DAC7625組成4路輸出可變的D/A。
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I/O擴(kuò)展模塊模塊
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由2塊74LS244芯片擴(kuò)展成16路并行輸入電路
由2塊74HC273芯片擴(kuò)展成16路并行輸出電路
用74LS164芯片組成串轉(zhuǎn)并輸出電路
用74LS165芯片組成并轉(zhuǎn)串輸入電路
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轉(zhuǎn)換模塊
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采用美國NS公司的LM331VF/FV轉(zhuǎn)換電路。
用TLC549芯片組成串行AD轉(zhuǎn)換電路
用LTC1446芯片組成串行DA轉(zhuǎn)換電路
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模塊名稱
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功能指標(biāo)
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靜態(tài)顯示模塊
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由74LS164芯片驅(qū)動
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動態(tài)顯示模塊
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采用2個(gè)4位8段共陽極數(shù)碼管，可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128驅(qū)動
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液晶顯示模塊
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提供122×32點(diǎn)陣的液晶顯示屏
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CPLD模塊
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采用ALTERA公司的EPM7128
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4×4行列式鍵盤
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可由8279芯片和CPLD芯片EPM7128控制
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模塊名稱
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功能指標(biāo)
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繼電器模塊
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由2個(gè)5V繼電器、2個(gè)12V繼電器和2個(gè)24V繼電器組成
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光耦隔離模塊
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由3個(gè)TLP521-4芯片組成12入12出
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雙色LED點(diǎn)陣顯示模塊
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雙色LED顯示屏
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IC 卡讀寫模塊
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I2C總線實(shí)現(xiàn)IC卡的讀寫及識別
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直流電機(jī)模塊
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采用SG3525芯片驅(qū)動電機(jī)，測速部分由一個(gè)霍爾開關(guān)組成
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步進(jìn)電機(jī)
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采用ULN2003驅(qū)動步進(jìn)電機(jī)
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交通燈模塊
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由12個(gè)LED燈組成
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語音處理模塊
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采用TLC320AD50I芯片組成語音處理電路
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LED顯示模塊
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用16個(gè)LED燈組成邏輯電平測試電路
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開關(guān)量模塊
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用16個(gè)按鍵組成高低電平輸出電路
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該掛箱采用模塊化設(shè)計(jì)，由ARM7核心板、ARM9核心板和面板三大部分組成。
(1) ARM7核心板包括的資源有：
CPU模塊：三星S3C44B0X Arm7TDM1，16位/32位CPU，主頻可達(dá)66M， 具有WDT、8路10bit A/D、4通道DMA，外部貯存器： 2Mx8bit Flash Rom，8M x 8bit SDARM，帶有IIC接口。
USB接口：滿足USB1.1規(guī)范，使用USBN9603-28M。
以太網(wǎng)接口：采用網(wǎng)絡(luò)專業(yè)芯片RTL8019AS，傳輸速率可以達(dá)到10M。
RS232接口：2個(gè)標(biāo)準(zhǔn)RS232異步接口,其中一個(gè)用于與PC的超級終端進(jìn)行通訊，監(jiān)視程序運(yùn)行狀態(tài)。
(2) ARM9核心板包括的資源有：
CPU模塊：（三星S3C2410微處理器，ARM9內(nèi)核，主頻可達(dá)202M；64M Nandflash，64M Sdram可穩(wěn)定運(yùn)行多種嵌入式實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)）。
標(biāo)準(zhǔn)RS232接口：采用MAX3232專電平轉(zhuǎn)換芯片。
以太網(wǎng)接口：采用專用的網(wǎng)絡(luò)芯片CS8900A和帶有網(wǎng)絡(luò)變壓器的網(wǎng)絡(luò)接口，支持10M以太網(wǎng)。
USB從接口：采用S3C2410自帶的控制器。
USB主接口：采用S3C2410自帶的控制器。
(3) 面板包括的資源有資源（標(biāo)準(zhǔn)配置）
直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)；LED、鍵盤單元；A/D轉(zhuǎn)換單元；D/A轉(zhuǎn)換單元；CF卡接口單元；IIS接口；液晶模塊（采用5.7寸STN LCD（320×240），256色，還帶有4線電阻式觸摸屏）； JTAG接口（20針標(biāo)準(zhǔn)ARM仿真器接口）。
(4) 選配擴(kuò)展單元：CAN總線接口；RS485接口；GPRS模塊（可以實(shí)現(xiàn)收發(fā)短信，打電話等功能）。
八、基本實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
(一) 傳感器實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
2. 金屬箔式應(yīng)變片―半橋性能實(shí)驗(yàn)
3. 金屬箔式應(yīng)變片―全橋性能實(shí)驗(yàn)
4. 直流全橋的應(yīng)用―電子秤實(shí)驗(yàn)
5. 交流全橋的應(yīng)用―振動測量實(shí)驗(yàn)
6. 擴(kuò)散硅壓阻壓力傳感器差壓測量實(shí)驗(yàn)
7. 差動變壓器的性能實(shí)驗(yàn)
8. 激勵(lì)頻率對差動變壓器特性的影響實(shí)驗(yàn)
9. 差動變壓器零點(diǎn)殘余電壓補(bǔ)償實(shí)驗(yàn)
10. 差動變壓器的應(yīng)用――振動測量實(shí)驗(yàn)
11. 電容式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
12. 電容傳感器動態(tài)特性實(shí)驗(yàn)
13. 直流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
14. 交流激勵(lì)時(shí)霍爾式傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
15. 霍爾測速實(shí)驗(yàn)
16. 霍爾式傳感器振動測量實(shí)驗(yàn)
17. 磁電式轉(zhuǎn)速傳感器的測速實(shí)驗(yàn)
18. 壓電式傳感器振動實(shí)驗(yàn)
19. 電渦流傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
20. 被測體材質(zhì)、面積大小對電渦流傳感器的特性影響實(shí)驗(yàn)
21. 光纖傳感器的位移特性實(shí)驗(yàn)
22. 光電轉(zhuǎn)速傳感器的轉(zhuǎn)速測量實(shí)驗(yàn)
23. PT100溫度控制實(shí)驗(yàn)
24. 集成溫度傳感器AD590的溫度特性實(shí)驗(yàn)
25. 鉑電阻溫度特性實(shí)驗(yàn)
26. K型熱電偶測溫實(shí)驗(yàn)
27. E型熱電偶測溫實(shí)驗(yàn)
28. 氣敏傳感器實(shí)驗(yàn)
29. 濕敏傳感器實(shí)驗(yàn)
30. 轉(zhuǎn)速控制實(shí)驗(yàn)
(二) 單片機(jī)實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1. P1口的輸入輸出
2. P1口控制繼電器實(shí)驗(yàn)
3. P1口控制光電隔離實(shí)驗(yàn)
4. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
5. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
7. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
8. EEPROM外部數(shù)據(jù)程序存儲器實(shí)驗(yàn)
嵌入式單片機(jī)（C8051）實(shí)驗(yàn)
1. 數(shù)字I/O口交叉開關(guān)設(shè)置實(shí)驗(yàn)
2. 配置內(nèi)部和外部振蕩器實(shí)驗(yàn)
3. I/O輸入、輸出實(shí)驗(yàn)
4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
5. 外部中斷實(shí)驗(yàn)
6. 計(jì)數(shù)器實(shí)驗(yàn)
7. 音頻控制實(shí)驗(yàn)
8. 片內(nèi)模數(shù)轉(zhuǎn)換(ADC)實(shí)驗(yàn)
9. 片內(nèi)數(shù)模轉(zhuǎn)換（DAC）實(shí)驗(yàn)
10. SRAM外部數(shù)據(jù)存儲器擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
11. SPI串行Flash存儲器數(shù)據(jù)讀寫實(shí)驗(yàn)
接口模塊實(shí)驗(yàn)
1. 硬件看門狗電路實(shí)驗(yàn)
2. CPLD地址譯碼實(shí)驗(yàn)
3. Flash ROM外部程序存儲器實(shí)驗(yàn)
4. 8255并口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
5. 8255擴(kuò)展鍵盤實(shí)驗(yàn)
6. 8255擴(kuò)展7段數(shù)據(jù)管實(shí)驗(yàn)
7. 8255擴(kuò)展點(diǎn)陣LED實(shí)驗(yàn)
8. 8255控制繼電器實(shí)驗(yàn)
9. 8255光電隔離實(shí)驗(yàn)
10. 8255交通燈控制實(shí)驗(yàn)
11. 8279鍵盤顯示接口實(shí)驗(yàn)
12. 8254定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
13. 8259中斷實(shí)驗(yàn)
14. 74LS244、74LS273 I/O口擴(kuò)展實(shí)驗(yàn)
15. 74LS273控制繼電器實(shí)驗(yàn)
16. 74LS273擴(kuò)展光電隔離實(shí)驗(yàn)
17. 74LS165擴(kuò)展并行輸入口實(shí)驗(yàn)
18. I2C EEPROM的讀寫實(shí)驗(yàn)
19. I2C串行口擴(kuò)展電路實(shí)驗(yàn)
20. I2C時(shí)鐘芯片實(shí)驗(yàn)
21. 8位A/D實(shí)驗(yàn)
22. 8位D/A實(shí)驗(yàn)
23. 多路開關(guān)實(shí)驗(yàn)
24. 可編程增益放大器實(shí)驗(yàn)
25. 12位A/D實(shí)驗(yàn)
26. 12位D/A實(shí)驗(yàn)
27. 串行A/D、D/A實(shí)驗(yàn)
28. 函數(shù)發(fā)生器實(shí)驗(yàn)
29. F/V、V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
30. RS232通信實(shí)驗(yàn)
31. RS485通信實(shí)驗(yàn)
32. USB模塊通信實(shí)驗(yàn)
33. 以太網(wǎng)通信實(shí)驗(yàn)
34. 十字路口交通燈實(shí)驗(yàn)
35. 雙色LED點(diǎn)陣顯示實(shí)驗(yàn)
36. 液晶顯示實(shí)驗(yàn)
37. 靜態(tài)串行顯示實(shí)驗(yàn)
38. 動態(tài)掃描顯示實(shí)驗(yàn)
39. 陣列式鍵盤實(shí)驗(yàn)
40. 直流電機(jī)驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
41. 步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
42. IC卡讀寫實(shí)驗(yàn)
43. 打印機(jī)實(shí)驗(yàn)
(三) DSP5402實(shí)驗(yàn)
1. 常用指令實(shí)驗(yàn)
2. 數(shù)據(jù)存貯實(shí)驗(yàn)
3. CCS環(huán)境下C程序設(shè)計(jì)
4. 定時(shí)器實(shí)驗(yàn)
5. 中斷實(shí)驗(yàn)
6. A/D采樣實(shí)驗(yàn)
7. D/A轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
8. A/D與D/A轉(zhuǎn)換綜合實(shí)驗(yàn)
9. 數(shù)字波形產(chǎn)生實(shí)驗(yàn)
10. 語音實(shí)時(shí)回放及延時(shí)實(shí)驗(yàn)
11. 語音錄音與回放實(shí)驗(yàn)
12. BOOTLOADER裝載實(shí)驗(yàn)
13. 陣列式鍵盤數(shù)碼管控制實(shí)驗(yàn)
14. 液晶顯示器驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
15. 快速傅立葉變換(FFT)實(shí)驗(yàn)
16. 有限沖擊響應(yīng)濾波器(FIR)算法
17. 無限沖擊響應(yīng)濾波器(IIR)算法實(shí)驗(yàn)
18. 卷積(Convolve)算法實(shí)驗(yàn)
19. 離散余弦變換(DCT)算法實(shí)驗(yàn)
20. 相關(guān)(Correlation)算法實(shí)驗(yàn)
21. µ_LAW算法實(shí)驗(yàn)
22. DTMF(雙音多頻)信號的產(chǎn)生和檢測
23. 語音編碼/解碼(G711編碼/解碼器)
24. 混疊信號的實(shí)時(shí)數(shù)字濾波
25. AD采樣FFT分析實(shí)驗(yàn)
26. 語音濾波實(shí)驗(yàn)
27. 二維圖象生成實(shí)驗(yàn)
28. 數(shù)字圖象生成實(shí)驗(yàn)
29. UART通信實(shí)驗(yàn)
(四) ARM7/ARM9實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目
1. 鍵盤、LED實(shí)驗(yàn)
2. 直流電機(jī)、步進(jìn)電機(jī)實(shí)驗(yàn)
3. RS485通信實(shí)驗(yàn)
4. CAN通信實(shí)驗(yàn)
5. GSM通信實(shí)驗(yàn)
6. IIS音頻接口實(shí)驗(yàn)
7. 以太網(wǎng)實(shí)驗(yàn)
8. USB驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
9. LCD驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
10. 觸摸屏實(shí)驗(yàn)
11. µCOS-II的移植
12. D/A接口實(shí)驗(yàn)
13. 熟悉Linux開發(fā)環(huán)境
14. SD卡讀寫實(shí)驗(yàn)
15. IIS音頻驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
16. USB驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
17. 網(wǎng)絡(luò)驅(qū)動實(shí)驗(yàn)
18. Bootload實(shí)驗(yàn)
19. Linux內(nèi)核移植實(shí)驗(yàn)
(五) 綜合類實(shí)驗(yàn)
1. 鍵盤、LED發(fā)光管實(shí)驗(yàn)
2. 行列式鍵盤、動態(tài)顯示實(shí)驗(yàn)
3. 單片機(jī)控制的PWM實(shí)現(xiàn)的D/A轉(zhuǎn)換
4. 單片機(jī)控制PWM實(shí)現(xiàn)D/F轉(zhuǎn)換
5. 8254測量電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)
6. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)（D/A）
7. 單片機(jī)控制電機(jī)轉(zhuǎn)速實(shí)驗(yàn)（PWM）
8. 溫度采集實(shí)驗(yàn)
9. IC卡原理實(shí)驗(yàn)
10. 考勤機(jī)實(shí)驗(yàn)
11. 身份認(rèn)證實(shí)驗(yàn)
12. 門禁系統(tǒng)設(shè)計(jì)
13. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)PC機(jī)鍵盤控制器實(shí)驗(yàn)
14. 用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)高精度脈沖測頻
15. 單片機(jī)實(shí)現(xiàn)的線性V/F轉(zhuǎn)換實(shí)驗(yàn)
16. 基于微機(jī)控制通信的單片機(jī)通用數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
17. 基于以太網(wǎng)的遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)
18. IC智能收費(fèi)系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
19. 基于RS485總線的分布式模擬IC卡電子門鎖系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)
20. 簡單多任務(wù)實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)（µ/COS）實(shí)驗(yàn)
21. 智能家居遠(yuǎn)程控制模擬系統(tǒng)設(shè)計(jì)
22. 單片機(jī)上網(wǎng)實(shí)驗(yàn)
23. 遠(yuǎn)程抄表系統(tǒng)
24. 基于USB的數(shù)據(jù)采集卡設(shè)計(jì)
25. 家庭智能報(bào)警系統(tǒng)
(六) 雙CPU綜合實(shí)驗(yàn)
1. 電子秤實(shí)驗(yàn)
2. 位移測量儀實(shí)驗(yàn)
3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)
4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)
5. 電壓表
6. 虛擬示波器
7. 任意波形發(fā)生器
智能儀器儀表實(shí)驗(yàn)
1. 電子秤實(shí)驗(yàn)
2. 位移測量儀實(shí)驗(yàn)
3. 溫度儀實(shí)驗(yàn)
4. 轉(zhuǎn)速儀實(shí)驗(yàn)
5. 電壓表
6. 信號發(fā)生器